WebFeb 19, 2024 · SiC is highly anticipated as the material to be used in the next generation of power devices. However, due to its high rigidity, it is difficult to process, has a low throughput in the wafer production process, and has a high cost. In order to solve these issues, we have developed the KABRA process – a new wafer-production process which uses laser … WebDec 11, 2024 · ディスコは，レーザー加工によるインゴットスライス手法「kabra」（カブラ）プロセスの完全フルオートメーションを実現する「kabra!zen（ゼン）」を開発した（ニュースリリース）。 これにより，kabraプロセスに必要なレーザー照射・ウエハー剥離・指定厚仕上げ研削・インゴット上面研削の ...

前場コメント No.6 PI、ヤマトHD、ブルドック、アジアパイル、ディスコ …

Webディスコ、SiCインゴットスライス工程を自動化 2024年12月11日 ディスコは、レーザー加工によるインゴットスライス手法をフルオートメーションで実現する装置「KABRA!zen」を開発し、「SEMICON Japan 2024」に参考出展した。 Web精密加工装置・加工ツールの製造メーカー株式会社ディスコのオフィシャルWebサイトです。 半導体製造装置をはじめとする多彩な製品・技術情報や、中古半導体製造装置の買取・販売に関する情報、IR、採用情報など、ディスコの企業情報全般を提供しています。 shutterfly polaroid prints

SiCインゴットのスライス加工、完全自動化へ：切断加工時間は …

Web従来にないレーザ加工によるインゴットスライス手法「kabra」プロセスなどを紹介 株式会社ディスコ DISCO Corporation 《 SEMICON Japan 2016 》 WebZest Wine Bistro’s intimate and cozy interior is the perfect place for evening noshing and sipping. You’ll find a small menu featuring elaborate charcuterie boards, small plates and … WebJan 30, 2024 · 前場コメント No.6 PI、ヤマトHD、ブルドック、アジアパイル、ディスコ、ハーモニック ... しかし、SiC ウェーハ加工用のKABRA!zen、ウェーハ薄化グラインダなど、5年以内に売上規模が500億円を超える可能性がある大型の戦略製品を抱えていることか … the palace greensburg